บทความ
 เคมี (Chemistry)
 สู่อิสรภาพทางการเงิน (To Financial Freedom)
 การคำนวณ และออกแบบ (Calculation and design)
 เทคโนโลยีการเกษตร (Agricultural Technology)
 เครื่องมือกล (Machine tools)
 Laws of Nature
 อวกาศ
 พลังงาน
 อิเล็กทรอนิกส์
 ทฤษฏีสัมพัทธภาพ
 ไครโอเจนิกส์
 เฮลิคอปเตอร์
 เกียร์อัตโนมัติ
 โทรศัพท์มือถือ
 ยาง
 รถไฟความเร็วสูง
 คลัตช์ และกระปุกเกียร์ธรรมดา
 เจ็ทแพ็ค
 แผ่นดินไหว
 คู่มือ ต้องรอด
 โรงไฟฟ้าพลังน้ำ
 ดาวเทียม
 เชื่อมโลหะใต้น้ำ
 กังหันลมผลิตไฟฟ้า
 เครื่องยนต์ดีเซล
 เครื่องยนต์เบนซิน
 คัมภีร์สงครามซุนวู ฉบับเข้าใจง่าย
 โลหะ
 ฟิสิกส์
 ปัญหาพระยามิลินท์
 ยานยนต์สมัยใหม่
 แมคาทรอนิกส์
 เครื่องกล 6 แกน
 เครื่องยนต์เจ็ท
 หุ่นยนต์
 สินค้า ผลงาน
 เขียนแบบ
 ออกแบบ คำนวณ
 วางโครงการ
 งานโลหะ
 อุปกรณ์
 เครื่องกล
วันนี้ 1,579
เมื่อวาน 1,080
สัปดาห์นี้ 5,813
สัปดาห์ก่อน 15,976
เดือนนี้ 68,739
เดือนก่อน 47,501
ทั้งหมด 4,336,626
  Your IP :18.232.169.110

การนำทองคำไปใช้งาน

 

      ในอุตสาหกรรมสมัยใหม่ มีทองคำจำนวนมากที่ถูกนำไปใช้ในทางอุตสาหกรรม มันเป็นโลหะที่ใช้งานได้ดีมากเมื่อนำมาใช้งานสำหรับการแผ่นเคลือบขั้วต่อในงานอิเล็กทรอนิกส์ เพราะว่ามันไม่ค่อยเปราะเปื้อน หรือกัดกร่อนขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ที่ทำจากทองแดง ทองคำจะอยู่ในรูปแบบพิน และแผ่นชิป โดยจะใช้นิกเกิลเข้าไปเคลือบกับพิน หรือชิปก่อน และนำทองคำเข้าไปเคลือบกับนิกเกิลอีกชั้น ดูที่รูปด้านล่าง

 

 

รูปขั้วต่อพิน และชิปในตัวต่ออิเล็กทรอนิกส์เคลือบด้วยทองคำ

แนะนำเพื่อให้อ่านได้ต่อเนื่องให้ คลิกขวาเลือก Open link in new window

 

 

รูปขาซีพียูของคอมพิวเตอร์ที่เคลือบด้วยทองคำ

 

นอกจากนี้ยังมีโลหะที่ผสมเพิ่มเติมเข้าไปก็คือ โคบอลต์จำนวน 1%-2% ก็เพื่อให้ทองคำเพิ่มความทนทานต่อการการสึกหรอ (Wear) ของผิวที่อยู่ด้านนอก

 

      ทองคำผสมปกติใช้เพื่อทำขั้วต่อในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์โซลิดสเตท (Solid state) เพราะว่าทองคำไม่หมองง่าย มันสัมพันธ์กันอย่างง่ายเพื่อเชื่อมต่อโดยไม่มีฟลักซ์ หรือโลหะใส่ ส่วนประกอบสำหรับแผ่นชิปอิเล็กทรอนิกส์ สามารถเชื่อมต่อโดยการใช้การเชื่อมแบบสปอต (Spot welds) เล็ก ๆ และลวดทองคำ ภายในชิปเป็นบล็อกแม่พิมพ์ขนาดเล็กที่ทำมาจากซิลิกอน กับอลูมิเนียม, โบรอน (Boron) และธาตุอื่น ๆ เติมเข้าไปอย่างระมัดระวังในบริเวณที่เลือก บริเวณรูปแบบที่แตกต่างกันกับอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และบางบริเวณเป็นตัวนำทางไฟฟ้า บริเวณการนำเหล่านี้ต่อถึงโครงตะกั่ว ซึ่งประกอบไปด้วยทองแดงตะกั่วสำหรับเชื่อมบัดกรีไปที่แผงวงจร ลวดทองคำทำได้ดีมากในการเชื่อมติด แม่พิมพ์ซิลิกอนไปถึงโครง รูปด้านล่าง

 

 

 

รูปลวดทองคำขนาดเล็ก เส้นผ่านศูนย์กลางประมาณ 0.001 นิ้ว ที่อยู่ในไมโครชิป

 

แต่ละชิปอาจต้องการต่อเล็ก ๆ อาจเป็นร้อยเส้น ดังนั้นการเชื่อมสปอตต้องทำด้วยความรวดเร็ว และแม่นยำ

 

      ทองคำมีความทนทานต่อการออกซิเดชันได้ดี ดังนั้นมันใช้ประโยชน์สำหรับการเชื่อมบัดกรีโลหะผสม การผสมของทองคำ และนิกเกิล, ทองคำ และทองคำขาว (Platinum) เป็นการใช้ในการบัดกรี เมื่อธาตุโลหะ เช่นเงิน และทองแดง เติมที่ทองคำ สามารถใช้เชื่อมประสานโลหะผสม โลหะผสมเหล่านี้ทนทานต่อการกัดกร่อนดีอย่างมาก คุณสมบัติทั่วไปของทองคำดูได้ที่ตารางด้านล่าง

 

 

 

 

 

คุณสมบัติของทองคำผสม

โลหะผสม

สภาพ

ความแข็งแกร่งที่จุดครากตัว (ksi)

โมดูลัสความยืดหยุ่น (x1000ของ ksi)

ความหนาแน่น (g/cm3)

จุดหลอมเหลว (°C)

จุดหลอมเหลว (°F)

ทองสีเหลือง (60Au-20Ag-20Cu)

ชุบแข็งฉับพลัน

 

 

19.3

1064

1947

58Au-12.2Ni-23.5Cu-6Zn

อบอ่อน

35.4

11.5

 

 

 

58Au-12.2Ni-23.5Cu-6Zn

ชุบแข็งฉับพลัน

82.5

11.5

 

 

 

 

ตาราง ทองคำผสม และคุณสมบัติที่สัมพันกัน

 

 

 

 

 

ข้อคิดดี ๆ ที่นำมาฝาก

 

“บางครั้ง การเห็นใจคนอื่นมาก ๆ

มันก็ลำบากตัวเอง”

 

<หน้าที่แล้ว                                 สารบัญ                    หน้าต่อไป>

 

 

Share on Facebook
 
Google

WWW
http://www.thummech.com/
ฟังเพลงออนไลน์ คลิกเลย
 
Copyright © 2013-2015 Thummech All Rights Reserved. 
Powered by  ThaiWebPlus 
คนธรรมดามีความรู้คือคนฉลาด คนฉลาดมีความเข้าใจคือคนธรรมดา