บทความ
 เคมี (Chemistry)
 สู่อิสรภาพทางการเงิน (To Financial Freedom)
 การคำนวณ และออกแบบ (Calculation and design)
 เทคโนโลยีการเกษตร (Agricultural Technology)
 เครื่องมือกล (Machine tools)
 Laws of Nature
 อวกาศ
 พลังงาน
 อิเล็กทรอนิกส์
 ทฤษฏีสัมพัทธภาพ
 ไครโอเจนิกส์
 เฮลิคอปเตอร์
 เกียร์อัตโนมัติ
 โทรศัพท์มือถือ
 ยาง
 รถไฟความเร็วสูง
 คลัตช์ และกระปุกเกียร์ธรรมดา
 เจ็ทแพ็ค
 แผ่นดินไหว
 คู่มือ ต้องรอด
 โรงไฟฟ้าพลังน้ำ
 ดาวเทียม
 เชื่อมโลหะใต้น้ำ
 กังหันลมผลิตไฟฟ้า
 เครื่องยนต์ดีเซล
 เครื่องยนต์เบนซิน
 คัมภีร์สงครามซุนวู ฉบับเข้าใจง่าย
 โลหะ
 ฟิสิกส์
 ปัญหาพระยามิลินท์
 ยานยนต์สมัยใหม่
 แมคาทรอนิกส์
 เครื่องกล 6 แกน
 เครื่องยนต์เจ็ท
 หุ่นยนต์
 สินค้า ผลงาน
 เขียนแบบ
 ออกแบบ คำนวณ
 วางโครงการ
 งานโลหะ
 อุปกรณ์
 เครื่องกล
วันนี้ 1,863
เมื่อวาน 1,080
สัปดาห์นี้ 6,097
สัปดาห์ก่อน 15,976
เดือนนี้ 69,023
เดือนก่อน 47,501
ทั้งหมด 4,336,910
  Your IP :18.206.160.129

19.9 การเชื่อมเป็นลูกคลื่น

 

 

รูปการเชื่อมเป็นลอนคลื่น

แนะนำเพื่อให้อ่านได้ต่อเนื่องให้ คลิกขวาเลือก Open link in new window

 

       การเชื่อมเป็นลูกคลื่น (Wave soldering) เป็นกระบวนการเชื่อมที่ใช้การเชื่อมให้หลอมเหลวที่อุณหภูมิต่ำ มักใช้กับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ในแผ่นลายวงจรปริ้นต์ (Printed circuit board) กระบวนการนี้แสดงในรูปด้านล่าง

 

 

รูปการเชื่อมบอร์ดวงจรแบบลอนคลื่น

 

วิดีโอแสดงกระบวนการเชื่อนเป็นลูกคลื่น

 

บอร์ดวงจรจะมีส่วนประกอบของลายทองแดงที่วิ่งผ่านไปมาที่ตัวชิปอิเล็กทรอนิกส์ หรืออุปกรณ์อื่น ๆ การเชื่อมดีบุกสามารถทำได้โดยการใช้รอยเชื่อมแบบทางกล และทางไฟฟ้าได้บนบอร์ด

 

      ในการเชื่อมเป็นลูกคลื่น แผงบอร์ดจะเคลื่อนที่ผ่านอ่างบัดกรีเป็นกระบวนการเชื่อมประสาน ตะกั่วบัดกรีจะอยู่ข้างใต้ เมื่อแผงวงจรวิ่งมาถึง ดีบุกตะกั่วเหลวก็จะมีกลไกทำให้เกิดการล้นอ่าง ไหลไปยังแนวที่จะเชื่อมบัดกรี ซึ่งคล้ายกับฝายน้ำล้นของเขื่อน

 

      มันเป็นวิธีการเชื่อมบัดกรีแบบเปียก มีการสัมผัสทองแดงกับตะกั่ว รูปแบบการบัดกรีประสานอุปกรณ์ไฟฟ้าอิเล็กทรอนิกส์ อุณหภูมิของการเชื่อมประสานจะต้องรักษาให้มันต่ำที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ เพราะว่าตัวบอร์ด และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไม่สามารถทนทานต่ออุณหภูมิที่สูงในเวลาที่ยาวนานได้ รวมไปถึง ความจุ่มลึก และเวลาของการจุ่มลงจะต้องรักษาไว้ที่ระดับต่ำ และให้น้อยที่สุด

 

 

รูปชิปอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกเชื่อมประสานลงไปในบอร์ดวงจรโดยวิธีการเชื่อมลูกคลื่น

 

      การเชื่อมประสานชิปอิเล็กทรอนิกส์โดยการเชื่อมแบบลูกคลื่น รูปด้านบนเป็นชิปขนาดใหญ่มีตะกั่วยึดติดกับบอร์ดวงจร ตะกั่วที่เชื่อมจะมีระยะบัดกรีสูงถึงตัวถัง ประมาณ 2.5 mm (0.1²) ชิปประเภทนี้ เรียกว่า ชิปขาตะขาบ (Stuffed chip) เพราะว่าตะกั่วสามารถแทรกซึมไปยังรูของบอร์ด ในระหว่างกระบวนการเชื่อมแบบลูกคลื่น การเชื่อมจะเติมเต็มรู จะทำให้เกิดการเชื่อมต่อวงจรไฟฟ้า

 

      ชิปบางชนิดจะมีขนาดเล็กกว่าตะกั่ว ขาชิปจะถูกดัดจนแบนลงบนพื้นบอร์ด นั่นคือมันอาศัยที่พื้นผิวบอร์ด ชิปที่มีขนาดเล็กดูได้ที่รูปด้านล่าง เรียกว่า ชิปขาติดพื้นผิว (Surface-mount chips)

 

 

รูปชิปขาติดพื้นผิว

 

ตะกั่วสำหรับชิปนี้มีช่องว่างถึงตัวถังประมาณ 1.27 mm (0.05²) หรือ 0.6 mm (0.025²) (หรือน้อยกว่านั้น) พวกมันจะถูกเชื่อมนั่งบนพื้นราบ แล้วมีการบัดกรีในลายวงจรทองแดง ดูที่รูปด้านล่าง

 

 

รูปการบัดกรีชิปติดผิว

 

      ในเครื่องเชื่อมลูกคลื่นแบบคู่ (Dual-wave soldering machine) ในการเชื่อมประสานจะมีความแตกต่างกันตามชนิดของชิปที่ต่างกัน หรือแตกต่างตามลูกคลื่น

 

      คลื่นแรกของการเชื่อมที่บอร์ดวงจรที่เรียกว่า คลื่นชิป (Chip wave) มันเป็นการใช้เชื่อมประสานแบบแผ่กระจายกระเพื่อมที่ชิปติดผิวที่มีขนาดเล็กจำนวนมากในด้านล่างของบอร์ด

 

      ในคลื่นที่สอง เรียก คลื่นเดลต้า (Delta wave) เชื่อมประสานการไหลทั้งหมดตลอดทางขึ้นผ่านรู ทำให้การประสานแข็งแรงทั้งทางกล และทางไฟฟ้า กับชิปถูกยึดที่ด้านบนของบอร์ด

 

      อุณหภูมิที่สูงขึ้นอันเนื่องจากการเชื่อมประสาน สามารถสร้างความเค้นขณะที่มันทำการประสานในบอร์ด บางครั้งจะใช้ พลวง (Antimony) เป็นโลหะผสมนำมาช่วยเชื่อมประสานเพื่อเพิ่มความแข็งแกร่ง

 

      แทบเป็นไปไม่ได้ที่ใช้การละลาย หรือการปรับสภาพทางความร้อนอื่น ๆ เพื่อนำมาใช้กับดีบุกผสม ซึ่งมันมีจุดหลอมเหลวของโลหะผสมซึ่งต่ำเท่ากับอุณหภูมิห้อง เพราะส่วนใหญ่พฤติกรรมโลหะมักจะทำที่อุณหภูมิสูง

 

คุณสมบัติทางโลหะวิทยาทั่วไปของดีบุกดูได้ที่ตารางด้านล่าง

 

 

คุณสมบัติของดีบุก

โลหะ

ความแข็งแกร่งทางดึง (ksi)

ความแข็งแกร่งที่จุดครากตัว (ksi)

เปอร์เซ็นการยืดตัว (% ใน 50 mm)

ความทนทานต่อการเฉือน (ksi)

 

โมดูลัสความยืดหยุ่น (x1000ของ ksi)

ความหนาแน่น (g/cm3)

จุดหลอมเหลว (°C)

จุดหลอมเหลว (°F)

ดีบุกบริสุทธิ์

 

1.8

64

 

6.03

7.3

231.9

449.4

บัดกรีไฟฟ้า (60Sn-40Pb)

7.61

8.2

60

5.38

4.35

8.92

183

361.4

 

ตารางรายชื่อคุณสมบัติทั่วไปของดีบุก และดีบุกมูลฐาน ที่เป็นบัดกรีทางไฟฟ้า

 

 

 

 

ข้อคิดดี ๆ ที่นำมาฝาก

 

“ท้อแท้ได้ แต่อย่า ท้อถอย

อิจฉาได้ แต่อย่า ริษยา

พักได้ แต่อย่า หยุด”

 

 

<หน้าที่แล้ว                                 สารบัญ                    หน้าต่อไป>

Share on Facebook
 
Google

WWW
http://www.thummech.com/
ฟังเพลงออนไลน์ คลิกเลย
 
Copyright © 2013-2015 Thummech All Rights Reserved. 
Powered by  ThaiWebPlus 
คนธรรมดามีความรู้คือคนฉลาด คนฉลาดมีความเข้าใจคือคนธรรมดา